PI聚酰亚胺垫片激光切割低阻ito导电膜狭缝加工来图定制

激光切割机的加工方式是通过聚焦的圆形光斑，通过振镜来回扫描的方式，一层一层剥离材料，形成切割。其扫描的速度*高可达4000mm/s，根据扫描的次数，从而决定紫外激光切割的效率。广泛用于金属、非金属、无机材料的加工。如pcb、薄膜、陶瓷、ic、超薄金属、玻璃、硅片、复合材料的切割、钻孔、调阻、刻蚀等应用。适用于、科研、电子加工、医疗、汽车、光伏等众多领域中。

激光切割加工具有精度高、切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点。