硅片晶圆切割IC晶圆划片半导体晶圆片切割小孔盲孔加工
- 供应商
- 北京华诺恒宇光能科技有限公司
- 认证
- 报价
- ￥50.00元每件
- 华诺激光
- 皮秒，纳秒，微纳切割
- 加工材质
- 不锈钢、铜、铝、钼、玻璃
- 加工地
- 北京、天津
- 手机号
- 13011886131
- 联系人
- 张卫梅
- 所在地
- 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
- 更新时间
- 2022-10-17 16:51
硅片晶圆切割ic晶圆划片半导体晶圆片切割小孔盲孔加工，承接0.13mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做，价格优惠。华诺激光切割打孔 刘经理期待您的垂询
激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品
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