半导体器件-X射线检查测试-百检网

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百检检测流程：
1、电话沟通、确认需求；
2、推荐方案、确认报价；
3、邮寄样品、安排检测；
4、进度跟踪、结果反馈；
5、出具报告、售后服务；
6、如需加急、优先处理；

1 倒装芯片拉脱 jedecjesd22-b109b:2014 倒装芯片拉脱

2 物理尺寸 jedecjesd22-b100b：2016 物理尺寸

3 外部目检 jedecjesd22-b101c:2015 外部目检

4 基于瞬态双界面法的单一路径散热半导体器件结壳热阻测试方法 jesd51-14(2010) 热阻

5 半导体器件机械和气候试验方法 gb/t4937-1995,iec 60749-36-2003 第ii篇 5 加速度

6 半导体器件机械和气候试验方法 gb/t4937-1995,iec 60749-8-2002 第iii篇 7 密封

7 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动gb/t 4937.12-2018,iec 60749-12-2002 扫频振动

8 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾gb/t 4937.13-2018,iec 60749-13-2002 盐雾

9 半导体器件-机械和气候试验方法-第34部分：功率循环iec60749-34(edition 2.0):2010 全部条款 全部条款 功率循环

10 半导体器件 机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（hast） gb/t 4937.4-2012 全部条款全部条款 强加速稳态湿热

11 半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命iec60749-23(edition 1.0):2004 全部条款 全部条款 高温反偏（htrb）

12 半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命iec60749-23(edition 1.0):2004 全部条款 全部条款 高温栅偏（htgb）

13 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压gb/t 4937.2-2006 低气压

14 半导体器件 机械和气候试验方法第12部分：扫频振动 gb/t 4937.12-2018 扫频振动

15 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾gb/t 4937.13-2018 盐雾试验