晶圆切割 盐晶/芯片/半导体硅片/晶片激光加工任意零切
- 供应商
- 北京华诺恒宇光能科技有限公司
- 认证
- 报价
- ￥50.00元每件
- 华诺激光
- 微纳切割打孔定制
- 加工设备
- 皮秒，纳秒
- 加工材质
- 盐晶 芯片 半导体硅片
- 手机号
- 13011886131
- 联系人
- 张卫梅
- 所在地
- 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
- 更新时间
- 2022-10-11 17:04
晶圆切割 盐晶/芯片/半导体硅片/晶片激光加工任意零切来图定制，承接0.03mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做，价格优惠。
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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之ic产品
半导体晶圆片切割的非晶硅单晶硅多晶硅,半导体晶圆片切割，氮化镓,铜铟镓硒，碲化镉,等多种基材的精细切割钻孔，蚀刻，微结构,打标和改片切圆异形皆可,厚度-般不超过半导体..
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