wafer切割 氮化硅氧化硅镀铜硅片激光划线开圆孔定制加工
- 供应商
- 北京华诺恒宇光能科技有限公司
- 认证
- 报价
- ¥30.00元每件
- 品牌
- 华诺激光
- 加工方式
- 激光切割加工
- 加工材质
- 半导体材料、硅片、晶圆
- 手机号
- 13011886131
- 联系人
- 张卫梅
- 所在地
- 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
- 更新时间
- 2022-10-10 15:40
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激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点,能量密度高,因其加工是非接触式的,对工件本身无机械冲压力,工件不易变形。热影响极小,划精度高,广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。
硅片规格有多种分类方法,可以按照硅片直径:4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸;单晶生长方法:单晶硅片、多晶硅片;掺杂类型:n型、p型等参量和用途来划分种类。
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