定制合金钢掩模版 溅射掩膜版 金属掩模版 激光切割叠焊点焊加工

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掩膜版有两种：一种是在涂有普通乳胶的照相干版上，依据掩模原图，用照相方法制成的；另一种是在镀有一薄层金属（通常为铬）的玻璃版上，用光刻法在金属层上刻蚀出所需图形而制成的。为了使每块硅片能同时制作几十至几千个管芯或电路，掩模版上相应有几十至几千个规则地重复排列的同一图形。每个图形之间具有一定的间隔，以便制好管芯或电路后进行划片分割。

光刻掩模制作：平面晶体管和集成电路的制造过程中，要进行多次光刻。为此，必须制备一组具有特定几何图形的光刻掩模。制版的任务就是根据晶体管和集成电路参数所要求的几何图形，按照选定的方法，制备出生产上所要求的尺寸和精度的掩模图案，并以一定的间距和布局，将图案重复排列于掩模基片上，进而复制批量生产用版，供光刻工艺曝光之用。