KIKUKAWA研磨机供应商 菊川研磨机

电路板工艺流程

安全与环保注意事项：

 1．开料机开机时，手勿伸进机内。

 2．纸皮等品勿放在焗炉旁，防止火灾。

 3．焗炉温度设定严禁超规定值。

 4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。 

 5．用废的物料严格按mei001规定的方法处理，防止污染环境。

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具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，soft and hardcombinationte）-fpc与pcb的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有fpc特性与pcb特性的线路板。

发展简史

在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代，电路面板只是作为有效的实验工具而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的地位。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而成功的是1925年，美国的charlesducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。

直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（pauleisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；而在日本，kikukawa研磨机供应商，宫本喜之助以喷附配线法“メタリコン法吹着配线方法（特许119384号）”成功申请。而两者中pauleisler 的方法与现今的印制电路板为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而charlesducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。虽然如此，但因为当时的电子零件发热量大，两者的基板也难以配合使用，以致未有正式的实用作，不过也使印刷电路技术更进一步。

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