SMT加工设计 smt贴片加工 大浪街道加工

5、程序烧制

在前期的dfm报告中，可以给客户建议在pcb上设置一些测试点(testpoints)，目的是为了测试pcb及焊接好所有元器件后的pcba电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器(比如st-link、j-link等)将程序烧制到主控制ic中，cob加工工厂，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块pcba的功能完整性。

6、pcba板测试

对于有pcba测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ict(in circuit test)、fct(functiontest)、burn in test(老化测试)、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可

二、pcb的影响。smt贴片质量与pcb焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果pcb焊盘设计正确，cob加工生产，贴装时少量的重斜可以在回流焊时，由于熔融焊料表面张力

的作用而得到纠正；相反，如果pcb焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后反而会出现元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；smt贴片质量与pcb焊盘质量

也有一定的关系，smt加工设计，pcb的焊盘氧化或污染，pcb焊盘受潮等情况下，回流焊时会产生润湿不良、虚焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。

一、dip后焊不良-短路

特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。

允收标准：无此现象即为允收，大浪街道加工，若发现即需二次补焊。

影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。

1，短路造成原因：

1）板面预热温度不足。

2）输送带速度过快，润焊时间不足。

3）助焊剂活化不足。

4）板面吃锡高度过高。

5）锡波表面氧化物过多。

6）零件间距过近。

7）板面过炉方向和锡波方向不配合。

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