SMT电路板焊接加工厂 巨源盛

电子元件表面贴装的检测工艺：检测工艺的作用是对贴装好的pcb板进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自动光学检测仪（aoi）、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的pcb进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。

smt贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项
1.刀：刀的材料由钢制成，有利于印刷在pad上的焊膏的成型和剥离。

刀角:手动打印45-60度;机器印刷是60度。

印刷速度:手动30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

打印环境:温度为23±3°c，相对湿度为45％ - 65％rh。

2.钢网：钢网的开口根据产品的要求选择钢网的厚度和开口的形状和比例。

qfp ﹨ chip：中心间距小于0.5mm的芯片和0402需要激光打开。

检测钢网：钢网的拉伸试验每周进行一次，拉伸值要求在35 n/cm以上。

清洁钢网:连续打印5-10块pcb板时，请用无尘网纸擦拭。不要使用破布。

对于smt贴片加工如何加以区别呢？我们可以通过印字型号来区别，smt电路板焊接加工，对于smt贴片加工元件上没有字符的器件也可分析电路原理或用万用表测量元件参数进行判断。判断smt贴片加工元件类型并非一朝一夕就能学会的，smt电路板焊接加工厂，这需要多年积累的经验来认识。是一种电子装联技术，起源于20世纪80年代，沈阳smt电路板焊接，是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。

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