散热膏 DEDT 100（％）

适用于电脑、电子、电机设备及散热工作原件、电器设备中发热体的防潮、散热及晶体管的导热、绝缘填充材料。产品概述：导热硅脂是使用导热性和绝缘性能均良好的金属氧化物与聚有机硅氧烷复合而成的膏脂状导热材料，具有极好的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度范围（-50℃－＋320℃）,并具有良好的施工性能。