铌酸锂晶片激光切割硅片异形加工晶圆精密打孔开槽个性定制
- 供应商
- 北京华诺恒宇光能科技有限公司
- 认证
- 报价
- ￥50.00元每件
- 品牌
- 华诺激光
- 加工方式
- 激光切割加工
- 加工材质
- 半导体材料、硅片、晶圆
- 手机号
- 13011886131
- 联系人
- 张卫梅
- 所在地
- 北京市丰台区南三环西路88号花卉研究中心2102号
- 更新时间
- 2022-09-26 14:05
铌酸锂晶片激光切割硅片异形加工晶圆精密打孔开槽个性定制
激光切割技术具有切割质量好,切割速度快等优点.晶圆切割质量和提高切割速度为目的的几类整形激光切割技术,包括微水导激光切割技术,隐形切割技术,多焦点光束切割,"线聚焦"切割,平顶光束切割和多光束切割等.
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