半导体晶圆激光切割二氧化硅晶态硅激光打孔异形切片个性定制

华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于led芯片制造，触摸屏，lcd，消费类电子，半导体，mems，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

目前主流的切割方法分为两类，一类是用划片系统中止切割，另一类应用激光中止切割。其中划片系统切割主要包括砂浆切割和金刚石材料切割，该技术起步较早市场份额较大。激光切割属于新兴无接触切割，切割表面光滑平整，适用于不同类型的晶圆切割。