2024日本电子展|日本电子加工展|日本通讯电子展

2024日本电子科技博览会nepcon japan

【基本信息】

展会时间：2024年01月24-26日；东京big sight 展览馆

展会时间：2024年09月04-06日；日本千叶幕张展览馆

展会时间：2024年10月23-25日；名古屋展览馆

会場：东京有明展览馆

展会规模：约1200家参展商；参观人数：约50000名；

主办单位：励展博览集团日本株式会社

组展单位：上海贸升展览服务有限公司--日本展会服务商

展会介绍：

     亚洲领|先电子研发，制造与封装技术展会，作为“电子研发，制造与封装技术”的综合展会，nepconjapan随着日本及亚洲电子行业的发展不断成长壮大，至今已走过30多个年头。展会由电子产品制造设备及部件技术展，电子零部件检测设备及开发技术展，电子零部件封装设备及开发技术展，印刷电路展，电子元件及材料展，精密加工技术展这6个专|业展会组成。是名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会。nepconjapan作为了解“未来电子产业”醉新技术的决佳场所而备受业界瞩目，吸引越来越多来自全球的参展商与观展人士汇聚一堂！

展览范围：

1、电子产品制造设备及部件技术展 internepconjapan：贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、ems/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备

2、电子零部件检测设备及开发技术展electrotestjapan：各种检测设备、x射线检测设备、测试仪器、分离设备/软件、可靠性/评估检验设备、ccd相机、无损检测设备、合同分析服务

3、电子零部件封装设备及开发技术展 ic & sensor packagingtechnologyexpo：装配设备、包装材料/组件、ic封装分析/模拟软件、sats/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、mems设备/封装设备

4、电子元件及材料展electronic components &materialsexpo：接线器、线缆、传感器、接线端子、电源开关、电阻器、转换器、电路安装材料、纳米技术材料

5、印刷电路展pwb expo– printed wiring boardsexpo：装配设备、保证材料/组件、ic封装分析/模拟软件、半导体器件/检测设备、sats/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、mems设备/封装设备

6、精密加工技术展 fine process technologyexpo:冲压加工、切削/钻孔、精密/微细钣金加工、金属成型、电铸、精密铸造、镜面磨削、镭射加工、模塑、难切削材料加工

我司组展优势：

1、良好的摊位位置和价格优势。

2、境外行程和酒店食宿等安排一向优惠合理便捷，得到广大参展商和商务考察企业单位的****！

3、常年操作外展经验和熟悉当地国家情况的带团人员。

4、从摊位确认到展台搭建及展览品运输和商务签证培训与补贴办理，公司一条龙的砖业服务理念，打造展览服务行业弟一品牌！