LCP 日本住友化学 E5204L连接器专用LCP塑胶原料免费咨询

供应商
浩正新材料科技(东莞)有限公司
认证
赛钢POM
连接器专用LCP塑胶
PFA铁氟龙
光学镜头COC材料
COC材料
PFA铁氟龙粒子粉末
联系电话
18825708836
手机号
13794983753
联系人
张潘玉
所在地
东莞市樟木头镇塑胶路1号55号楼106室
更新时间
2024-07-03 09:16

详细介绍

液晶又可分为溶致液晶聚合物和热致液晶聚合物。前者在溶剂中呈液晶态,后者因温度变化而呈液晶态。

日本三井粘结剂qe800e可改善木塑复合材料

pom塑胶原料系列可注塑成型,挤出成型,压缩成型,滚塑成型,吹塑成型。应用于齿轮,链轮,滑轮,滑轨,弹簧,支架,卫浴,阀门,导轨,剃须刀,水,夹子,电动牙刷,插座,开关零件,燃油系统部件,玩具,洗衣机,轴承,工具把手,密封垫,淋浴喷头,外壳,座椅安全带扣,拉链,卡扣,纽扣,板材,杆,板料,结构部件和机加工。

尼龙-66。一种热塑性树脂,白色固体,密度1.14,熔点253℃,不溶于一般溶剂,仅溶于间苯甲酚等。机械强度和硬度很高,刚性很大,可用作工程塑料。洛氏硬度108-118,热变形温度(1814.11帕,18.5公斤力/厘米2)66-86℃。用作机械附件,如齿轮、润滑轴承;代替有色金属材料做机器外壳,汽车发动机叶片等。也可用于制合成纤维。

燃烧特性为容易燃烧,离火后继续燃烧,火焰上端呈黄色,下端呈蓝色,发生熔融滴落,有强烈的刺激性甲醛味、鱼腥臭。

由于塑料产品要与颜色配合,因此塑胶原材料可分为:抽粒料,色粉料,色种料,还有近期出现的加液体在塑胶原材料中着色.抽粒原料是已经把颜料混合进原料中,每一粒塑料料均已着色,所以形成产品颜色稳定均匀.色粉料及色种料是把色种或色粉混合原料使用,成本低,而且不用储存大量的有色原料.但是颜色不稳定,较难在生产中控制统一性。

塑胶原料按照合成树脂的分子结构分主要有热塑性及热固性塑胶之分:对於热塑性塑胶指反复加热仍有可塑性的塑胶:主要有pe/pp/pvc/ps/abs/pmma/pom/pc/pa等常用原料。热固性塑胶主要指加热硬化的合成树脂制得的得塑胶,像一些酚醛塑胶及氨基塑胶。

pfa塑料为少量全氟丙基全氟乙烯基醚与聚四氟乙烯的共聚物。熔融粘结性增强,溶体粘度下降,而性能与聚四氟乙烯相比无变化。此种树脂可以直接采用普通热塑性成型方法加工成制品。适于制作耐腐蚀件,减磨耐磨件、密封件、绝缘件和医疗器械零件,高温电线、电缆绝缘层,防腐设备、密封材料、泵阀衬套,和化学容器。

聚甲醛是一种无侧链高密度结晶性聚合物,具有优异的综合性能。

按照应用范围分主要有通用塑胶如pe/pp/pvc/ps等,工程塑胶如abs/pom/pc/pa等常用的几种。另外还有一些特殊塑胶如耐高温高湿及耐腐蚀及其他一些为专门用途而改性制得的塑胶。

阻隔性能好 塑料对气体和水蒸气有极好的阻隔性,因此,可以用塑料制品各种容器、制品和薄膜,可起到很好的防水、防潮作用。

pom的加工温度范围很窄(195-215℃),在炮筒内停留时间稍长或温度超过220℃就会分解(均聚物材料为190~230℃;共聚物材料为190~210℃)。螺杆转速不能过高,残量要少。

绝缘材料:peek因具有优良的电气性能,在高温、高湿等恶劣条件下,聚醚醚酮的绝缘性能仍能保持,是理想的电绝缘材料,特别是在半导体工业中得到广泛应用。

1、光学镜头、光学播音器、多边镜、角膜板用保护膜; 2、dvd碟片、保护膜、大型显示器、背光导光板、小型显示器前光导光板;3、光学半导体、光学薄膜、医疗器材、汽车配件; 4、镜片材料、高像素镜头; 5、光纤和分析化学仪器用池/槽。

lcp塑胶原料的特性;

a、lcp具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、lcp的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到ul94v-0级水平。

d、lcp具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、lcp具有突出的耐腐蚀性能,lcp制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

lcp塑胶原料的应用

a、电子电气是lcp的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、lcp:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、lcp加入高填充剂或合金(psf/pbt/pa)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

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