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CPU

CPU：

CPU 的其他功能：

开放式控制器

作为该类型的*款控制器，SIMATIC ET 200SP 开放式控制器将基于 PC 的软件控制器功能与可视化功能、PC 应用程序和中央 I/O 组合在了一个紧凑型装置中。

接口模块，带多现场总线接口 (IM 155-6MF)

MF 接口模块：

PROFINET IO (IM 155-6PN) 的接口模块

接口模块：

PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模块

SIMATIC 总线适配器(BA)

通过 SIMATIC 总线适配器，可为具有 PROFINET 或多现场总线接口的首尾站自由选择连接系统和技术。

提供有各种型号，可用于连接铜缆或塑料和玻璃光纤。混合铜缆/光纤型也可用作集成介质转换器。

2 个站之间的电缆长度：
大 100m（铜），大 50 m (POF)，大 100 m (PCF)，大 3 km（FOC 多模玻璃光纤）

为了通过 I/O 系统 ET 200AL 和 ET 连接对站进行扩展，提供了 BA-Send总线适配器。

BaseUnit (BU)

BaseUnit 为 ET 200SP 组件提供电气和机械连接。

电位分配模块 (PotDis BU、PotDis TB)

通过 SIMATIC ET 200SP 的电位分配模块，可快速建立 ET 200SP 站内所需的额外电压，且十分节省空间。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由组合，因而可借助于电位分配模块实现大量设计形式，根据具体需要简单改动。在站内，现有电压可以加倍，甚至可形成新的电位组。由于每 15 mm 宽度上具有 36 个端子，PotDis 模块需要的空间很小，不会影响导体截面积（大 2.5 mm²）。这些端子可以连接高 48 V DC 的电压（大载流能力 10 A），而 PotDis TB-BR-W 甚至可连接高 230 V AC/10 A 电压，并能够连接保护导体。

I/O 模块和故障安全 I/O 模块

I/O 模块确定端子的功能。PLC 通过连接的传感器检测当前过程状态，并通过连接的致动器触发相应的响应。一些 I/O 模块具有扩展功能，在某种程度上，它们也被设计为单独的工作模式。I/O 模块划分为以下模块类型；故障安全型通过前面的'F-'以及黄色模块机箱来识别：

防护罩（BU 罩）

可以任何数量的插槽间隙（无 I/O 模块的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系统。此类应用包括：

为了防止损坏，这种插槽间隙必须用 BU 罩盖住。在 BU 罩内，可以保留设备铭牌以便随后可能使用 I/O 模块。

型号：

服务器模块

服务器模块完成 ET 200SP 站的设置。服务器模块包含一个可支撑 3 个备用熔断器的支架 (5 × 20 mm)。此服务器模块包含在所有首尾站的供货范围内。

根据 EN 60715 的 DIN 导轨

DIN 导轨是 ET 200SP I/O 系统的模块支架。ET 200SP 安装在 DIN 导轨上。

编码元件

当*次将 I/O 模块插到 BaseUnit 上时，编码元件从 I/O 模块移动到 BaseUnit。此时，它可以在随后用错误选择的 I/O 模块更换模块时防止 ET 200SP 组件发生损坏。

提供两种形式的编码元件：

系统内置屏蔽连接

屏蔽连接允许连接电缆屏蔽层。与外部屏蔽支架相比，该系统具有以下优点：

标签条

为了进行系统相关标记，首尾站和 I/O 模块也可以使用标签条 (13 x 31mm)。标签条可以机械刻印。标签条有两种版本，浅灰色和黄色：

设备铭牌

也可以将标签牌（每个设备一个）插到首尾站、总线适配器、BU 、电位分配模块（PotDis BU 和 PotDis TB）和 I/O 模块上。设备铭牌以每 10 张纸为一个包装提供，每张纸包含 16 个标签。标签可以用热转印卡片打印机或绘图机进行打印，或者在它们上面粘贴贴纸。与直接粘贴标签相比的优势如下所述：

标签的可写区域尺寸为 14.8 x 10.5 mm (W x H)

彩色编码标签

插到 BaseUnit 上的 I/O 模块确定过程端子连接的电位。使用具体模块的彩色编码标签可以选择性地识别 +/- 电位。辅助模块和附加模块以及电压分配器的电压也可以用有颜色的标签来标记。有色标签以每包 10 个或 50 个标签的形式提供。彩色编码标签的优点：