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行情速览：
5月19日，德州仪器（ti）发了一篇新闻稿，宣布其位于德克萨斯州谢尔曼（sherman）的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。该项目投资约300亿美元，计划建造四座工厂。首座12英寸工厂预计会在2025年投产。
其实除了这座12英寸工厂，ti在2021年7月，以9亿美元收购了美光科技位于犹他州lehi的一座12英寸晶圆制造厂lfab。该厂zui初是美光科技计划用来生产3dxpoint存储芯片，由于美光退出3dxpoint业务，从而转手给ti。ti接手后，计划将其改造，用于制造65nm和45nm工艺的模拟和嵌入式芯片，预计将于2023年初开始生产。
此外，ti的12英寸晶圆制造厂还有德州达拉斯（dallas）的dmos6；位于德州理查森（richardson）的rfab1和即将竣工，并预计于2022年下半年开始投产的rfab2。可以说，在12英寸晶圆制造方面，ti跑得zui快。
深圳市鹏和科技有限公司是一家专业从事半导体集成电路销售与配套服务的独立分销企业，公司2006年成立至今，积累了大量代理以及分销渠道，重点面向终端应用企业及单位、高校、实验室、加工厂等提供电子元器件采购一站式的供应链服务。公司客户遍及新能源、制造、器械、军事、航天、安防以及工业控制等诸多领域。
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鹏和科技主营品牌介绍：
2014年，汉高收购bergquist公司，有效地扩大了汉高在电子材料开发领域的地位，包括进的热控制产品。henkel的berg pad®gap filling thermal interfacematerials（tims）是一种柔软、柔顺的预切割焊盘，可在降低装配应力的同时提供优异的导热性。液体bergquist间隙填充tim可以自动分配，非常适合于要求复杂尺寸和/或高吞吐量的应用。扩展的热解决方案组合还包括silpad®导热绝缘体、bondply®热粘合剂、hi-flow®相变材料和tclad®绝缘金属基板（ims®）。
2013年，鹏和科技荣获电子装备产业博览会颁发的“电子装备zui具创新潜力奖”，十六年来，鹏和科技坚持以创新为驱动，以质量为生命，贯彻严谨科学的工匠精神，并致力于成为电子元器件行业极具竞争力、影响力的服务商。

元器件小常识：
常见的电子元器件有哪些？
主动元件（有源元件）有：芯片（ic）、存储芯片（memory） 、分立元件。
被动元件有：电容器、电阻器、继电器、振荡器、传感器、整流桥、光耦、连接器、晶片、丝、电感器、开关、二极管、三极管等。
应用领域：
启停技术可以在不需要的时候关闭的发动机，例如，当怠速时，然后在驾驶员加速时再次启动发动机。这种简单的节油解决方案已经存在多年，是一种低成本效率的改进。仅启动/停止功能就足以将车辆归类为“微型混合动力”，并可节省5–10%的燃油成本。

电路看图方法图物对照看图在看电子电路图之前，先阅读电气设备说明书，了解该设备的用途、安全注意事项，了解设备中的各开关、旋钮、指示灯、仪表的作用，然后结合实物在电路图中找到其相应的图形符号位置，从而了解它们属于哪一部分电路，功能是什么，有哪些控制作用，这样可大致了解电路的整体情况，为进一步详细、深入看图做好准备。有的说明书给出框图，通过阅读框图大致了解整个电路由哪些部分组成，各部分之间的相关关系等，这样就可以粗略地知道电路的构成、功能和用途化整为零，逐级分析电子电路不论有多么复杂，都可以分解成若干个单元电路。