底部填充胶|无卤素底部填充胶|CSP底部填充胶|BGA底部填充胶

底部填充剂被广泛应用于以下装置：asics的fccsps和fc bgas、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低k值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。

 

产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。