PCB PCBA金相切片试验

服务流程

金相分析切成片，别名切成片，cross-section,x-section,要用特别制作液体环氧树脂将试品包囊固封，然后进行镜面抛光的一种制样方式，检测流程包含抽样、固封、碾磨、打磨抛光、终给予外貌相片、裂开分层次尺寸分辨、或规格等数据。是一种观查试品横截面组织架构情况的常用制样方式。

资质证书水平：

根据cnas认同

应用领域：

合金成分剖析；点焊切片检查；涂层构造查验；镀层厚度测量；内部结构截面查验；失灵说明

检测标准：

ipc tm 650 2.1.1，gb 6394,gb 10852,astm e112, gb 6462, gb 16594, gjb 548, mil-std-883k等。

实验新项目：

pcba板外观检查（表面浸蚀、电转移这些）

pcba无重金属工艺参数点评（湿润角、裂缝、裂痕、imc这些）；

环境试验后点焊晶须生长发育；

芯片引脚引线键合剪切强度；

镀层厚度、漆膜厚度。