双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用dil。dip是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑ic，存贮器lsi，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为sk-dip（skinny dualin-line package） 和sl-dip（slim dual in-linepackage）窄体型dip。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为dip。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷dip也称为cerdip（4.2）。
4.1 dic（dual in-line ceramic package）
陶瓷封装的dip（含玻璃密封）的别称。
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