现货日本大金PFA AP-201SH 半导体模塑PFA

现货日本大金pfa ap-201sh  半导体模塑pfa

日本大金pfa ap-201sh 耐化学 半导体模塑pfa

pfa树脂有半透明状的粒料、(挤塑、注塑模塑成型）、粉料（涂层及旋转成型）、分散液（浸渍及涂层成型）等形态。按熔体质量流动速率大小分为i型pfa--熔体流动速率7-18g/10min,主要用作注射成型半导体的晶片载体、管接头及挤塑成型管材、电线电缆的包覆层等；Ⅱ型pfa--熔体流动速率l-3g/10min，宜挤出成型直管、片材、内衬材料，传递成型，具有较好的耐应力开裂性。pfa的加工特征与fep的加工特性基本相同，且热稳定性比fep*好，成型温度也需高20℃左右。但pfa的熔融黏度比fep大，热加工设备需有良好的耐腐蚀性。pfa挤出成型的工艺和设备可与fep的工艺和设备通用，但成型温度需提高。pfa也存在发生熔融破碎的临界剪切速率，对工型pfa为50s-1，Ⅱ型pfa为3s-1。pfa的熔体强度大，比fep的熔体伸长率大。在成型细管和单丝时可采取*大的拉伸比，如pfa的管材牵伸比（ddr）可达170左右