触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点（1.27mm中心距）和447 触点（2.54mm 中心距）的陶瓷lga，应用于高速逻辑lsi 电路。lga 与qfp相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速lsi 是很适用的。
18、芯片上引线封装
lsi封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。
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