qfn（quad flat non-leaded package）
四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，是高速和高频ic 用封装。现在多称为lcc。qfn是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比qfp小，高度比qfp低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到qfp的引脚那样多，一般从14到100 左右。
材料有陶瓷和塑料两种。当有lcc 标记时基本上都是陶瓷qfn。电极触点中心距1.27mm。塑料qfn是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。这种封装也称为塑料lcc、pclc、p-lcc 等。
lp3470m5x-3.08
bfg505
mic5235-3.3ym5
p4sma30a-e3/61
lp3470m5-4.63
mic2142ym5
lp3990mf-1.2
lp3990mfx-1.2
lm4050aem3-5.0
pbss4160t
nup4201mr6t1g
lm4120aim5x-3.3
ptvs11vs1ur
ip4292cz10
lm4050aem3-2.5
lm4121im5-1.2
pmbt6428
nx3020nakt
lm4040dim3-2.5
bqr
viper22a
tlv431bqdbzr
tps62200dbvr
max6006beur+t
mic4684ym
tps3705-33dgnr
tps2051cdbvr
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tl431bidbzr
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ncp3218gmnr2g
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tl431aidbvr
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lm809m3-2.93
lm4041dem3-adj
tl432qdbzr
si4442dy-t1-e3