2024第30届中国(济南)国际建筑装饰博览会
the 30th china (jinan) internationalbuilding decoration expo 2024
时间：2024年4月12-14日
地点：济南黄河国际会展中心
参展联络：徐妍（手机号看联系栏）
主办及支持单位
济南信展展览有限公司
山东省家用电器协会
山东省建材工业协会
山东省建筑节能协会
陕西省室内装饰协会
青岛市室内装饰行业协会
山东省石材行业协会
福建省建材行业协会
潮州市建筑卫生陶瓷行业协会
中国建筑装饰装修材料协会建筑遮阳材料分会
陕西省建材商会
中国建筑装饰装修材料协会涂料分会
山东省门业协会移门分会
济南装饰协会
吉林省室内装饰协会
中国建筑装饰装修材料协会智能厨卫分会
山东省室内设计行业协会
山东智能家居协会
中国建筑装饰装修材料协会天花吊顶分会
中国建筑装饰装修材料协会陶瓷分会
组织单位
广州一`流展览服务有限公司
※ 展会介绍
凭借二十九届办展经验，济南建博会在业内树立起良好的口碑，已发展成为中国北方大家居建装行业旗舰展，被诸多行业人士誉为寻找商机、洽谈合作的必参展会。本届展会将同期举办会议论坛、设计赛事、新品发布、商贸对接会等活动，助力参展企业和观众了解市场趋势，展现大家居建装行业的强劲发展势能。
2024第30届中国(济南)国际建筑装饰博览会将于2024年4月12-14日在济南黄河国际会展中心盛大开幕。本届展会规划展览面积达10万平方米，预计展商2000+，80000+人次买家，在展会规模、观众邀约、版块设置、宣传推广、现场服务等诸多方面全方位升级，一场气势恢宏的大家居建装行业全产业链盛会将震撼来袭！
※ 展出范围
1号馆：地坪/地铺技术/绿色建筑/建材
2号馆：智能家居/厨卫设施/装饰画/家居软装
3号馆：高端定制品牌
4号馆：全屋定制生态
5号馆：移门/系统门窗/入户门/庭院门
6号馆：岩板/石材/陶瓷/胶粘剂/美缝剂
7号馆：空间设计/选材/灯饰照明/建筑电气
8号馆：物业设施/智慧停车/园林景观/庭院设施
户外展区：建筑机械/工程机械
※ 展会优势
济南建博会作为中国北方大家居建装行业旗舰展，具有极强的影响力和号召力，行业度得到业界肯定，买家不仅人数不断刷新历史记录，而且来自不同细分市场的买家也更加精细。展会历经29届，已形成80万余条买家数据库，同时，本届建博会不仅将扩大买家邀约范围，还将下沉各个市场，全面覆盖县区、乡镇一级，立足山东，辐射河北、山西、河南、安徽、江苏五省，跨越六省84个地城市，600多个县级城市，真正实现长江以北地区买家邀约全覆盖。
线上线下广告投放，1000+媒体强势曝光
本届建博会与中华建材网、中国建材网、好居网、中华整木网、中华门窗网、新浪家居、腾讯家居、太平洋家居等行业媒体达成战略合作，对展会动态进行展前展后全程跟踪报道，并在展会现场安排媒体群访，预计将有1000+媒体对展会新闻进行报道，助力展商品牌宣传升级。同时，本届展会计划投入建材市场广告、户外、车体广告、电梯广告等户外广告，还将开拓更多新媒体宣传渠道，投放百度、朋友圈、头条、douyin等社交平台、视频平台广告，斥巨资实现观众渠道全覆盖。
18年经验铸就展会品牌，ufi认证展
中国(济南)国际建筑装饰博览会创办于2005年，历经18年发展，展会规模及影响力遥遥，博览会覆盖建材家居行业全产业链，2017年9月份顺利通过被称为会展届奥斯卡奖——国际展览业协会ufi认证，办展流程、展会服务、展商观众数据等完全符合ufi认证的相关标准，意味着展会的规范化运作体系已位列，成为济南国际认证展会，是中国北方大家居建装行业旗舰展，是你的放心安心参展之选。
协会主办，省级协会联合参与
本届展会特别邀请中国建筑装饰装修材料协会作为主办单位，协会是国内至大的家居及建筑装饰装修材料行业综合性协会，拥有会员企业2000余家。展会还将联合山东省建材工业协会、山东省地坪行业协会、山东省室内设计行业协会、山东省门业协会移门分会、山东省智能家居协会等十余家省级协会全面参与，组织动员旗下企业积极参展，多方面深度整合行业资源，搭建性、高品质行业贸易平台，着力带动北方区域建材家居行业的发展。
设计选材、招商代理与工程对接多向深化
本届展会将延续第往届【致敬山东设计】“sdup”山东省建筑装饰设计产业大赛举办经验，继续以设计驱动产业升级，促进设计师渠道成为家居建材企业销售和推广的重要渠道，邀请更多设计师资源到会参观采购，让生产厂家直接对接设计资源。展会还将深化工程对接功能，搭建开发商与参展企业双边供需信息链互通及交流阵地，与省房地产业协会合作举办"山东省房地产精装房选材展区及对接活动"。渠道+设计+工程+选材四大功能全面提升参展价值，让展会全方位超越参展商的期待与需求。
欢迎业界同仁踊跃报名参展jnbd2024，现正接受申请，请速与我们联系，索取参展合同及展位平面图！
知识科普：
1961年，美国hazeltingcorp。是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。当初多层板以间隙法（clearancehole）、增层法（buildup）、镀通法（pth）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻。尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的pth法，仍是多层板的主流制造法。
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