BGA植球机自动植球设备芯片植球机厂家
- 供应商
- 深圳市德正智能科技有限公司
- 认证
- 报价
- ¥800.00元每台
- 品牌
- 德正智能
- 型号
- DEZ-ZQ1800
- 产地
- 深圳
- 联系电话
- 0755-27218816
- 手机号
- 13670102286
- 经理
- 马生
- 所在地
- 深圳市宝安区松岗街道江边第二工业区19栋
- 更新时间
- 2022-12-12 11:03
bga植球机自动植球设备芯片植球机厂家
bga芯片植球机产品特点:
一、用途
本型号适用于高精密度芯片或主板类植球,晶圆植球等,可适用于高重复定位型植球加工行业。具体应用范围
(1)支持 bga, qfn封装等,小球径(ball) 0.2mm;大球径1.27mmbga植球机
(2)各种pcba主板,要求精密的电路主板上锡,小主板,小尺寸2*2mm,大适用220*110的物件的印刷
二、产品规格及技术参数
植球机台采用进口双导轨进行重复移位作业,高精密电动升降平台机构,确保每一次定位位移重叠且准确(误差度0.01mm)
控制模具与钢网的分离,速度及行程可以灵活实现多种脱模方式。快速锁紧式钢网螺杆,方便于更换不同规格钢网。bga植球机
bga植球机整机技术参数:
重复定位精度:±12μm
印刷精度:±15μm
循环时间:<30s(不包括芯片装模板时间)
本机采用定位柱方式进行快速对位,并可
通讯接口:usb2.0
进料速度:人工
脱模速度:0.1~15mm/sec
植球速度:3000 pcs/h(与模板的设计有关)
bga植球机电源:ac220±10%,50/60hz 100w
压缩空气:配真空泵或真空发生器
工作环境温度:-20℃~+45℃
工作环境湿度:30~60%
机器重量:30kg
设备尺寸:长:580mm,宽:610mm,高:430 mm(定制型的以实物为准)
操作系统:hmi+plc
三、使用的工具钢网模板规格
基座尺寸:240*160mm(其它尺寸可按要求定制大可以400*400)
基座厚度:30mm
模板尺寸:120*160mm(其它尺寸可按要求定制大可以380*380)
模板厚度:3-5mm(根据客户要求定做)
基座大重量:5kg
钢网尺寸范围:280*420mm(其它规格可定制max420*420mm)
钢网厚度:0.08~0.3mm
芯片或模板固定:定位框及真空吸附
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