用於ITO封裝高導熱環氧塑封料EK3600T
- 供应商
- 长兴电子材料(昆山)有限公司
- 认证
- 种类
- 電子封裝材料
- 特性
- 快速固化、可靠性高
- 用途
- 用於半導體分立器件及集成電路封裝
- 联系电话
- 0512-57717512
- 所在地
- 江苏省昆山开发区青阳中路267号.
| 种类 | 電子封裝材料 | 特性 | 快速固化、可靠性高 |
| 用途 | 用於半導體分立器件及集成電路封裝 |
ek3600t為高導熱環氧塑封料，主要用於to-220f、to-3ph等全包封大功率器件產品。
general properties of ek3600t
item unit ek3600t
spiral flow cm 75
gel time sec 37
hot hardness(60sec*175℃) -70
specific gravity - 2.20
ash content % 82
water absorption(pct24hrs) %0.45
tg ℃ 170
thermal expansionα1 10-6/℃ 26
thermal expansionα2 10-6/℃77
flexural strength kgf/cm2 1450
flexural modulus kgf/mm2 1900
thermal conductor 10-4cal/sec.cm℃ 50
volume resistivity 1015ω.cm.s 29
conductivity of extracted waterus/cm75
extracted na+ ppm 21
extracted cl- ppm24
hydrolyzable cl ppm 90
flammability - v-0