生产手机主板 PCB板 CEE

品牌cee型号通过ul认证机械刚性刚性层数多层基材fr4绝缘材料有机树脂绝缘层厚度常规板阻燃特性vo板加工工艺电解箔增强材料玻纤布基绝缘树脂环氧树脂(ep)产品性质热销营销方式营销价格优惠

惠州中京电子科技股份有限公司成立于2000年，是一家专业生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，注册资本为7300万人民币，拥有5万平方米现代化线路板专业生产厂房，年生产线路板80万平方米，产品被广泛应用于电脑、通讯、电源仪表、汽车及家电等领域。
中京电子的生产运营均采用先进的生产质量控制系统及产品质量检验系统，并引进国际先进的生产技术及设备。公司先后通过了iso9001:2008、iso14001:2004、iso/ts16949:2002、中国cqc、sony绿色伙伴认证、ul等国际认证，同时被认定为国家重点扶持的高新技术企业.
多年来，中京电子在不断努力与改善中得到了长足的发展，并凭借先进的生产技术、各类自动化的制造流程、高素质的员工队伍和科学的管理，使得公司产品远销欧美、香港、韩国、日本等国家和地区，为众多国际、国内企业提供的产品和优良的服务。
目前，主要客户包括:sony、sanyo、hitachi、lg、tcl、tp-link、foryou、lite-on、dbg、desay、byd等

我司主要产品:pcb(1-12l)

基材: fr4, 铝基,bt

表面处理: 喷锡,无铅喷锡, osp, 沉金,沉锡,沉银,镀金手指

产品应用于: 电脑,汽车,消费类电子产品

我司将为您提供高质量pcb板,准时的交期和的服务,期待与您的合作,如果您对我司产品感兴趣,请随时与我们联系!

联系人:gloria zhang

联系电话:0752-2288056

邮@ceepcb.com

我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等,线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛:
数码相机主板:4-layers rigid pcb
·产品层数:4层
·小线宽/线距:5/5mil
·小孔距:10mil
·成品厚度:1.20mm
·表面处理:抗氧化

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内存ddr:6-layersrigid pcb
·产品层数:6层
·小线宽/线距:4/4mil
·小孔距:8mil
·成品厚度:1.27mm
·表面处理:化学镍金

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车载dvd:4-layersrigid pcb
·产品层数:4层
·小线宽/线距:5/5mil
·小孔距:12mil
·成品厚度:1.6mm
·表面处理:无铅喷锡

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金属铝基板:1-layersrigid pcb
·产品层数:1层
·小线宽/线距:20/20mil
·小孔距:80mil
·成品厚度:2.0mm
·表面处理:无铅喷锡

我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp,沉金等,线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛:
无卤素板:2-layersrigid pcb
·产品层数:2层
·小线宽/线距:6/6mil
·小孔距:12mil
·成品厚度:1.20mm
·表面处理:抗氧化

我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等,线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛:
手机key板:4-layersrigid pcb
·产品层数:4层
·小线宽/线距:4/4mil
·小孔距:8mil
·成品厚度:0.4mm
·表面处理:化学镍金

我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等,线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛:
外形复杂板:

·材料: fr4
·产品层数:4层
·小线宽/线距:5/5mil
·成品厚度:1.6mm
·表面处理:喷锡

我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等,线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛:
金属化半孔板:2-layersrigid pcb
·产品层数:2层
·小线宽/线距:8/8mil
·小孔距:40mil
·成品厚度:0.4mm
·表面处理:化学镍金

我司可跟据客户的需求生产不同类型的pcb板,主要材料有fr4, 铝基,bt,表面处理喷锡,无铅喷锡,osp, 沉金等,线宽/线距小3mil/3mil,产品应用类型广泛:
手机主板:6-layersrigid pcb
·产品层数:6层
·小线宽/线距:4/4mil
·小孔距:8mil
·成品厚度:0.6mm
·表面处理:化学镍金价格跟据板材的类型,层数和具体工艺面议, 此消息发布的所有信息仅供参考.