扩膜机是将切割后的wafer连同膜向x-y方向均一扩伸的设备。利用工作台的上升，使膜向x-y方向均匀扩张使芯片分离，避免 芯片与芯片碰撞损伤从而得到完好的集成电路芯片。带加热且温度可调的工作台设计，可令扩膜效果更好，以满足 不同的客户需求。 特点：倒装扩膜；扩膜高度可调；护膜速度可调；工作台温度可调；带静电消除及自动集尘。
