LCP 日本新石油化学M350-B连接器专用LCP塑胶原料一站式服务
- 供应商
- 浩正新材料科技(东莞)有限公司
- 认证
- 赛钢POM
- 连接器专用LCP塑胶
- PFA铁氟龙
- 光学镜头COC材料
- COC材料
- PFA铁氟龙粒子粉末
- 联系电话
- 18825708836
- 手机号
- 13794983753
- 联系人
- 张潘玉
- 所在地
- 东莞市樟木头镇塑胶路1号55号楼106室
- 更新时间
- 2024-11-02 09:16
原料其具有高强度、高刚性、耐高温、电绝缘性等十分优良,被用于电子、电气、光导纤维、汽车及宇航等领域。
lcp塑胶原料具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。作为电器应用制件,在连续使用温度200~300℃时,其电性能不受影响。而间断使用温度可达316℃左右。
塑胶原材料大部是从一些油类中提炼出来的,zui熟悉的部分pc料是从石油中提炼出来的,pc料在烧的时候有一股花果腐烂臭味,有炭头分子,;abs是从煤炭中提炼出来的,abs在烧完灭掉的时候会呈烟灰状,不起泡;pom是从天然气提炼出来的,pom在烧完的时候会有一股非常臭的瓦斯味,白色烟雾。
pbt塑胶材料常被用于生产2.54间距180度/90度的排母连接器产品之上,塑料端子壳的耐焊接温度只有200度左右,由于成本相对其它材料低、强度高、耐摩擦等特性,现在这种材料还是有很多客户选择。但是使用这种材料的成型性较差、缩水严重、由于熔化温度较低、过波峰焊时会产生塑料熔化现象。
本公司品种,货源充足,产品原厂原包,,批量采购,原料可提供:msds、coc、ul黄卡、sgs报告、物性表、材质证明及物质安全资料表、增值税等。公司一贯秉承“良好的信誉,诚信的合作”方针;“客户至上,品质为本”是我们的准则;“为客户降低生产成本,”是我们努力的方向。因本公司品种繁多,只能提供部分型号供参考,如需其它型号请来电咨询洽谈!
pom吸湿性小,加工前树脂可不干燥。必要时,可在90~100℃下,干燥2~4h。
减摩、耐磨性能好大多数塑胶原料具有优良的减摩、耐磨和自润滑性能,它们既可以在水、腐蚀介质中正常工作,也可在边界摩擦和干摩擦条件下有效地工作,比金属要低很多,只有金属要好得多,通常塑胶原料的摩擦系数,比金属要低得多,只有金属的几分之一到十几分之一,因此可用塑胶原料制作许多减摩和耐磨制品。
pom的长期耐热性能不高,但短期可达到160℃,其中均聚pom短期耐热比共聚pom高10℃以上,但长期耐热共聚pom反而比均聚pom高10℃左右。可在-40℃~100℃温度范围内长期使用。
pom(又称赛钢、特灵)。它是以甲醛等为原料聚合所得。pom-h(聚甲醛均聚物),pom-k(聚甲醛共聚物)是高密度、高结晶度的热塑性工程塑料。具有良好的物理、机械和化学性能,尤其是有的性能。pom属结晶性塑料,熔点明显,一旦达到熔点,熔体粘度迅速下降。当温度超过一定限度或熔体受热时间过长,会引起分解。铜是pom降解催化剂,与pom熔体接触的部位应避免使用铜或铜材料。
pom产品收缩大(为了减小成型后收缩率可选用高一些的模温),易产生缩水或变形。
塑胶原料受热膨胀,热胀系数比金属大很多;
按照应用范围分主要有通用塑胶如pe/pp/pvc/ps等,工程塑胶如abs/pom/pc/pa等常用的几种。另外还有一些特殊塑胶如耐高温高湿及耐腐蚀及其他一些为专门用途而改性制得的塑胶。
聚甲醛是一种表面光滑、有光泽的硬而致密的材料,淡黄或白色,薄壁部分呈半透明。
热塑性塑料(thermo plastics)︰指加热后会熔化,可流动至模具冷却后成型,再加热后又会熔化的塑料,即可运用加热及冷却,使其产生[可逆变化](液态←→固态),是所谓的物理变化。
lcp塑胶原料的特性;
a、lcp具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。
b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。
c、lcp的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到ul94v-0级水平。
d、lcp具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。
e、lcp具有突出的耐腐蚀性能,lcp制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。
lcp塑胶原料的应用
a、电子电气是lcp的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。
b、lcp:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。
c、lcp加入高填充剂或合金(psf/pbt/pa)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。