半导体元器件检测设备

 电子连接器检测设备x-rat芯片检测设备

半导体元器件检测设备采用df350数字成像系统成像，微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能；

正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片. 

使用方便、安全、可靠。

二、仪器特点：

半导体元器件检测设备,主要针对：封装元器、芯片、集成电路、电子元器件、半导体元器件、bga、cpu、pcba、ic、电子连接器、电热丝、电路板、

发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等非破坏性无损检测。

仪器技术参数：

1、数字成像视场:160x130mm（不同面积可订制)       

2、像素间距：49um；(数字成像系流)         

3、间 距：300-800mm；       

4、a/d转换；16/bits         

5、空间分辨率；4.0lp/mm

6、管电压：40-160kv；(可选)        

7、管靶流：1ma；

8、电脑系统:windows10；

9、电脑:联想台式电脑，主机21寸显示器(或选配笔记本电脑)，

硬512g(有线连接电脑)

10、远程控制: 远程操作软件；

11、有线传输端口：千兆网口；

12、无线传输:5g wifi；

13、外形尺寸：1350×800x710mm；

14、主机重量：230kg；    

15、适配器输出电压：dc24v。

16、交流电源频率:50-60hz；