单面组装来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗=> 检测 => 返修双面组装a：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对b面 => 清洗 => 检测=> 返修）。b：来料检测 => pcb的a面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干（固化）=>a面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化=>b面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
有源器件表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，天津0201贴片焊接，寄生参数、噪声、特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间cte失配可导致焊接时焊点开裂。常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体lccc。昆山捷飞达电子有限公司昆山捷飞达电子有限公司
来料检测 =>pcb的b面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>pcb的a面丝印焊膏=> 贴片 => a面回流焊接 => 插件 => b面波峰焊 => 清洗 => 检测=>返修a面混装，0201贴片焊接怎么用，b面贴装。先贴两面smd，回流焊接，0201贴片焊接报价，后插装，波峰焊 e：来料检测=> pcb的b面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 =>pcb的a面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 =>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修a面贴装、b面混装。
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