LCP 日本杜邦 9140HT-NC010连接器专用LCP塑胶原料欢迎来电

供应商
浩正新材料科技(东莞)有限公司
认证
赛钢POM
连接器专用LCP塑胶原料
PFA铁氟龙
光学镜头COC材料
COC材料
PFA铁氟龙粒子粉末
联系电话
18825708836
手机号
13794983753
联系人
张潘玉
所在地
东莞市樟木头镇塑胶路1号55号楼106室
更新时间
2024-11-02 09:16

详细介绍

在制作连接器产品的时候,总会有需要用到塑料材质的时候,连接器将介绍连接器生产时常用的塑料材质有哪些?这些材质又需要满足汽车连接器产品的哪些要求呢?就制作材质来说,连接器常用到的塑料原材料主要有pbt、66、6t、9t、lcp等,而这些材料在质量、耐温性能以及价格上都是有区别的,当然了,这些区别也会体现在连接器价格之上。

lcp

pom吸湿性小,加工前树脂可不干燥。必要时,可在90~100℃下,干燥2~4h。

pom

通用塑料这类塑料时一类用途十分广泛的塑料,它产量大,约占塑料总产量的四分之三,价格低,大量用来制作受力不大的日用品,如电视机外壳、电话机外壳、塑料盆、塑料桶等。与人们的关系十分密切,成为塑料工业的重要支柱。常用的通用塑料有pe、pvc、ps、pp、pf、uf、mf等。

液晶聚合物分子的分之主链刚硬,分子之间堆砌紧密,且在成型过程中高度取向,所以具有线膨胀系数小,成型收缩率低和非常突出的强度和弹性模量以及优良的耐热性,具有较高的负荷变形温度,有些可高达340℃以上。

pom产品收缩大(为了减小成型后收缩率可选用高一些的模温),易产生缩水或变形。

pom

塑胶原料:是由高分子合成树脂(聚合物)为主要成份渗入各种辅助料或某些具有特定用途的添加剂,在特定温度,压力下具有可塑性和流动性,可被模塑成一定形状,且在一定条件下保持形状不变的材料。

admerqe800e是一种马来酸酐接枝的高纯度聚丙烯浓缩物,于pp、evoh、pa、木材、纸张和玻璃纤维的化合物中用作偶联剂和相容剂。添加到基体聚合物中,可改善木塑复合材料、阻燃电线电缆化合物和注塑件的机械性能。

admer

汽车制造:聚醚醚酮peek一直成功地用于汽车制造业,由于它具有良好耐摩擦性能,可以替代金属(包括不锈钢、钛)制造发动机内罩、汽车轴承、密封件和刹车片等。

peek

阻隔性能好 塑料对气体和水蒸气有极好的阻隔性,因此,可以用塑料制品各种容器、制品和薄膜,可起到很好的防水、防潮作用。

医疗器械:可在134℃下经受3000次循环高压灭菌,这一特性能满足灭菌要求高、需反复使用的手术和牙科设备的制造,加上它的抗蠕变和耐水解性,用它可制造需高温蒸汽消毒的各种医疗器械。尤为重要的是peek无毒、质轻、耐腐蚀,是与人体骨骼zui接近的材料,因此可采用peek代替金属制造人体骨骼。

peek

聚甲醛是一种无侧链高密度结晶性聚合物,具有优异的综合性能。

pom也是典型的热敏性塑料,240℃下会严重分解。在210℃下,停留时间不能超过20min;即使在190℃下,停留时间也不能超过1h。因此注塑时,在保证物料流动性的前提下,应尽量选用较低的成型温度和较短的受热时间。

pom

lcp塑胶原料还可以与聚砜、pbt、聚酰胺等塑料共混制成合金,制件成型后其机械强度高,用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料,既可提高机械强度性能,又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将lcp用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。

lcp

lcp塑胶原料的特性;

a、lcp具有自增强性:具有异常规整的纤维状结构特点,因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平。如果用玻璃纤维、碳纤维等增强,更远远超过其他工程塑料。

b、液晶聚合物还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性,对大多数塑料存在的蠕变特点,液晶材料可以忽略不计,而且耐磨、减磨性均优异。

c、lcp的耐气候性、耐辐射性良好,具有优异的阻燃性,能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到ul94v-0级水平。

d、lcp具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高,耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃,其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。

e、lcp具有突出的耐腐蚀性能,lcp制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀,对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水,接触后不会被溶解,也不会引起应力开裂。

lcp塑胶原料的应用

a、电子电气是lcp的主要市场:电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求(能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接)。

b、lcp:印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面。

c、lcp加入高填充剂或合金(psf/pbt/pa)作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料;作光纤电缆接头护套和高强度元件;代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料(宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统)。

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