产品特性及应用半透明无卤阻燃，中等粘度，高抗冲，可用颜色，广泛应用于电子元器件
性能
property测试标准
standard test测试条件
test condition
单位
unit
数值 value机械性能
mechanical properties拉伸强度
tensilestrength@yieldd63850mm/minmpa 66断裂伸长率
elongation atbreakd63850mm/min% 105弯曲强度
flexural yieldstrength d79010mm/minmpa 73弯曲模量
flexuralmodulusd79010mm/minmpa 2,550铅笔硬度d-336323℃ 750gh 1缺口冲击强度
izod impact,notchedd2561/8",23℃j/m 840d2561/8",-40℃j/m -物理性能
physical properties熔融指数
meltflowd1238300℃,1.2kgg/10min 10-13
成型收缩率
linear mold shrinkage
d955
% 0.4-0.6
密度
density
d79223℃g/cc 1.2热性能
thermal properties热变形温度
heatdeflectiontemperature d6480.46mpa℃ /d6481.82mpa℃ 126阻燃性能
flammability ul941.5mmclass v0电性能
electrical properties体积电阻
volume resistivity d 257
ohm-cm 1e+15加工工艺
processing干燥温度
drying temperature
℃ 120干燥时间
drying time
hrs 3-4料筒温度
cylinder temperature
℃ 270~300模具温度
mold temperature
℃ 90-100*以上数值是根据实验标准测定的代表数值。因为本资料是根据本公司实验数据所作成，所以这些数据未必适用各种不同的条件，终还请客户自行作出判断。上述所列的仅是产品的基本信息而不是产品规格。
半透无卤阻燃PC