低至55度低温固化电子纸封装胶 石墨烯改性高性能电子纸封边胶

传统的封边胶一般需要固化条件是80度（1小时）左右，这会在固化过程中损害部分电子元器件，特别是部分精密的光学器件。

低温固化封边胶的优势：低温固化封边胶在于其能够满足一些电子元器件特别是光学器件不能耐高温的需求。由于这些器件对温度敏感，因此需要使用能在较低温度下快速反应的固化剂。低温固化环氧胶是一种在低温条件下固化、具有快速固化速度、不会对温度敏感型器件造成损害的胶水。它能在极短的时间内形成zuijia的粘接力，具有良好的抗冲击性能，使用寿命长，并且具有较高的稳定性，因此成为了对温度敏感元器件粘接过程中的shouxuan。

低温固化封边胶非常适合于需要消除应力的电子元器件或零部件保护等应用。在胶水固化后，其柔韧性非常好，对pa、pvc、abs以及玻璃、不锈钢等材料都有较强的粘接力。此外，低温固化封边胶还具有优异的表干性能，克服了常规封边胶无法表干的缺点。其耐湿气、耐温度循环性能和耐黄化性能均非常出色，因此非常适合应用于温度敏感的消费电子行业。

在电子纸行业微晶科技主要涉及电子纸封边胶凌云，对于封边胶的开发做了全面的技术布局，针对不同应用和生产工况进行了深度分析与优化。目前针对低温固化方向电子纸封边胶优化如下：

1、超高阻隔特性运用石墨烯特有的阻隔特性，可实现电子纸封边胶的水蒸气透过率低至2.8g·mil/100in²·24h，优于业内水平。

2、低温固化wj-ep1319v是目前业内较早实现55℃1小时固化的产品，可有效解决大尺寸电子纸工艺过程中的翘曲的问题。

3、uv固化公司开发的uv高阻隔体系和双固化体系产品，可以实现快速固化、满足高效生产的要求，填补了电子纸封边胶uv固化体系的空白。

4、易返工性可实现80℃拆解返工，大幅降低产品报废率，降低综合成本。

5、高效施工性可解决同类产品使用过程中因粘度因素影响施工效率问题，胶体稳定可达24小时以上，实现高效连续自动化生产。