自动点胶机在用途半导体中的作用武藏VSD-1

通过定量螺杆式涂布，实现高精度、大流量的连续点胶

可以搭载成为连续涂布的双液型点胶设备

北京惠昌伟业科技有限公司成立于2003年，专注于先进的制造技术及设备，集代理销售、技术研发、设备生产于一体，致力于为客户提供先进的生产设备和自动化解决方案。自动点胶机就是在半导体、芯片、通讯产品等表面点、涂胶水，根据特定的产品设定配套的路径编程，以便实现更好粘接效果的一种自动化点胶设备，具有点、线、面、圆弧、不规则曲线连续补间等功能。着芯片封装技术的成熟，的集成电路被封装在一个小小的芯片中，从dip到贴片的技术发展；从单面贴片到双面贴片的演化，芯片的封转技术越来越复杂，对安装固定的方式也要求的工艺。传统焊接工艺的高温环境导致pcb基板容易发生变形，导致焊点断开，芯片移位元，不良率极高。一般过打固定胶（红胶，黄胶，underfill胶）的方式把芯片牢牢的固定在pcb上，工序复杂，工作量大，特别是underfill对胶量的控制要求极其严格，而有些工序要求恒温。人工操作已经无法满足生产任务和质量要求，因此越来越多的引进高速点胶机来代替人工。点胶机设备又称涂胶机，灌胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油以及其他液体的粘接、灌注、涂层、密封、填充、点滴、线形弧形圆形涂胶等。全自动cob点胶机适用于工业生产的各个领域：按键、印花、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、mp、mp、电子玩具、喇叭、蜂鸣器、电子元器件、集成电路、电路板、lcd液晶屏、继电器、扬声器、晶振元件、led灯、机壳粘接、光学镜头、机械部件密封。