半导体产品检测可靠性检测范围介绍

在器件使用的自然环境中，温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区，器件应用于不同的地理位置，所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。

环境试验的试验范围很广，包括高温，低温，温度冲击（气态及液态），浸渍，温度循环，低压，高压，高压蒸煮，砂尘，盐雾腐蚀，霉菌，太阳辐射等。

半导体环境可靠性检测

■ 温度湿度偏置循环寿命测试

■ 稳态湿热偏置寿命试验

■ 高加速蒸煮试验

■ 高温存储寿命试验

■ 温度循环试验

■ 加电温度循环试验

■ 温度冲击试验

■ 盐雾试验

■ 温度偏置工作寿命试验

■ 高加速寿命试验

■ 高加速无偏置寿命试验

■ 振动和扫频试验