种类 | 铝基覆铜板 | 绝缘材料 | 玻璃布基板 |
表面工艺 | 防氧化处理/osp | 表面油墨 | 黑色 |
小线宽间距 | 0.15mm | 小孔径 | 0.2mm |
加工层数 | 2 | 板厚度 | 1.5(mm) |
粘结剂树脂 | 环氧 | 特性 | 高散热型 |
本公司专业生产布基、纸基、铝基、铁基的单、双面、孔化、镍金、喷锡等各种材质和工艺要求的印制电路板,欢迎广大客户来电来函咨询洽谈!
性能参数: | ||||||
序号 | 检验项目 | 技术要求 | 单位 | 检验结果 | ||
1 | 剥离强度 | 常态 | ≥1.0 | n/mm | 1.05 | |
热应力后 (260℃) | ≥1.0 | n/mm | 1.05 | |||
2 | 热冲击后起泡试验 (288℃,2min) | 不分层,不起泡 | / | 符合要求 | ||
3 | 热阻 | ≤2.0 | ℃/w | 0.65 | ||
4 | 导热系数 | w/m·k | 1.5 | |||
5 | 燃烧性 | fv-o | / | fv-o | ||
6 | 表面电阻率 | 常态 | ≥1×105 | mω | 5.0×107 | |
恒定湿热 (25℃~65℃,rh:90%~98%,20个循环)后 | ≥1×105 | mω | 4.5×106 | |||
7 | 体积电阻率 | 常态 | ≥1×106 | mω·m | 1.0×108 | |
恒定湿热 (25℃~65℃,rh:90%~98%,20个循环)后 | ≥1×106 | mω·m | 1.9×107 | |||
8 | 击穿电压dc | ≥25 | kv/mm | 31 | ||
9 | 介电常数(1mhz) (40℃,93%,96h) | ≤4.4 | / | 4.2 | ||
10 | 介质损耗因数(1mhz) (40℃,93%,96h) | ≤0.03 | / | 0.029 | ||
11 | 加速老化试验(125℃,2000h) | 外观 | 层压板和/或预浸料不应有皱折、裂纹、起泡或导线松脱或分层 | / | 符合要求 | |
12 | 高低温冲击试验(-50℃,15min,80℃,15min共进行15~20循环 | 剥离强度 | / | n/mm | 1.39~1.64 | |
表面电阻率 | / | mω | 1.9×108~6.4×108 |
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