桌面式三轴自动点锡膏机器人 锡膏焊接机 自动点锡膏

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基本参数

激光锡焊技术是以半导体激光器发射出的915nm波长的光，经过光学聚焦成直径在100微米以上的激光束光斑照射焊盘区域，焊盘吸收了红外波长的激光的激光能量后迅速升温，再添加焊料，继续照射使焊料熔化，然后停止激光照射使焊区冷却、焊料凝固，形成焊点。激光是非接触式的只对焊区进行局部加热，整个组件的其它部位几乎不受热的影响，也没有机械应力的接触影响，焊接时激光的照射时间通常只有数百毫秒，因此激光锡焊技术在焊接间距小、焊点小、对温度比较敏感的元器件上，比传统焊接方式更有优势。