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晶圆和芯片的关系

芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。

在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到n区或者p区。硅、锗、是常用的半导体材料他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到n型掺杂或者p型掺杂。

一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的ic芯片了。

一片晶圆上有多少颗芯片

这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的

目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，流量阀厂商，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

晶振发展至今不管是生产工艺还是应用都已经非常成熟了，但是你真的了解过晶振吗？从我们熟悉的有源晶振、无源晶振到到晶体、振荡器以及展频晶振，这些名称怎么来的？要了解这些问题还得从晶振的本体——石英晶体讲起；（实际上作为振荡器不止有石英晶振，流量阀推荐，还有基于半导体的晶振以及陶瓷晶振。石英晶振因为发展时间长，技术相对成熟以及使用广，本文只围绕石英晶振来讲。）

自1880 年发现了石英压电效应后，流量阀，晶振随着电子产品的发展至今已成数字电路中不可或缺的稳定时钟信号来源。

所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高电子产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是元器件生产厂的任务。

但是国内外失效分析资料表明，有近一半的元器件失效并非由于元器件的固有可靠性不高，而是由于使用者对元器件的选择不当或使用有误造成的。因此为了保证电子产品的可靠性，就必须对电子元器件的选择和应用加以严格控制。

物料选型总则

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