PCB的HAST测试条件以及HAST加速寿命模式

pcb的hast测试条件以及hast加速寿命模式

pcb为确保其长时间使用质量与可靠度，需进行sir （surface insulationresistance）表面绝缘电阻的试验，透过其试验方式找出pcb是否会发生mig（离子迁移）与caf（玻纤纱阳极性漏电）现象。

对于产品的周期性来说缓不应急，而hast是一种试验手法也是设备名称，hast是提高环境应力（温度&湿度&压力），在不饱和湿度环境下（湿度：85%r.h.）加快试验过程缩短试验时间，用来评定pcb压合&绝缘电阻，与相关材料的吸湿效果状况，缩短高温高湿的试验时间（85℃/85%r.h./1000h→110℃/85%r.h./264h），pcb的hast试验主要参考规范为：jesd22-a110-b、jpca-et-01、jpca-et-08。

pcb的hast测试条件：

1、jpca-et-08：110、120、130 ℃/85%r.h. /5～100v

2、高tg环氧多层板：120℃/85%r.h./100v，800小时

3、低诱电率多层板：110℃/85% r.h./50v/300h

4、多层pcb配线材料：120℃/85% r.h/100v/800 h

5、低膨胀系数&低表面粗糙度无卤素绝缘材料：130℃/85% r.h/12v/240h

6、感旋光性覆盖膜：130℃/85% r.h/6v/100h

7、cof膜用热硬化型板：120℃/85% r.h/100v/100h

hast加速寿命模式：

1、提高温度（110℃、120℃、130℃）

2、维持高湿（85%r.h.）

3、施加压力（110℃/85%/0.12mpa、120℃/85%/0.17mpa、130℃/85%/0.23mpa）

4、外加偏压（dc直流电）