型号sn--0.7cu类型多款供选品牌前沿适用范围电子元件焊接标准直径30材质锡铜长度30焊接电流220熔点183是否现货是
产品说明
低渣特性锡条，采用高纯度锡、铅原料，以独特的净化方式生产出来的，它清除氧化物、硫化物及其他有害杂质。它具低渣、高浸润的特性，使它成为波峰焊、曳焊和浸焊的理想材料。焊锡条在典型的金属和非金属杂质含量都远远优于常用的国际规格要求，如、astm、isz3282和j-std-006等。低渣焊条的出渣率低于一般类似合金焊锡条30－50%，其较低的表面张力也致使每一个焊点上使较少的焊锡。高纯度低渣锡条，其采用的原材料为电解锡、铅或锡铅合金、再以铸模或挤压成形。因而促成了稳定的高纯度、超低渣和润湿性高的特性使它于各种焊接过程。高温锡条、低温锡条液相线温度高于锡铅共晶熔点（183℃）的称作高温锡条，高温锡条是在锡铅合金中加入银、锑或铅的比例较高面形成，多用于主机板组装時不产生特性变化的元件之组装。 液相线温度低于锡铅共晶熔点（183℃）的称作低温锡条。低温锡条是在锡铅合金中加入鉍、铟、镉等成份面形成。多用于微电子温度传感器等较差的耐零件之组装。