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近年来，超声波c扫描探伤价格，超声波扫描显微镜（c-san）已被成功地应用在电子工业，尤其是封装技术研究及实验室之中。由于超音波具有不用拆除组件外部封装之非破坏性检测能力，故c-san可以有效的检出ic构装中因水气或热能所造成的破坏如﹕脱层、气孔及裂缝…等。超声波在行经介质时，若遇到不同密度或弹性系数之物质时，即会产生反射回波。而此种反射回波强度会因材料密度不同而有所差异.c-san即利用此特性来检出材料内部的缺陷并依所接收之讯号变化将之成像。因此，只要被检测的ic上表面或内部芯片构装材料的接口有脱层、气孔、裂缝…等缺陷时，即可由c-san影像得知缺陷之相对位置。　c-san服务　超声波扫描显微镜(c-san)主要使用于封装内部结构的分析，超声波c扫描探伤，因为它能提供ic封装因水气或热能所造成破坏分析，例如裂缝、空洞和脱层。　c-san内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像处理，再以影像及讯号加以分析。　c-san可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝，且拥有类似x-ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置和提供接口数据。

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如今铸件已经广泛应用在航空和航天，包括铝合金，镁合金钛合金和高温合金等行业。与铸造和毛坯加工以形成工件相比，铸件成本低并且可以形成非常复杂的形状，超声波c扫描探伤生产厂家，这对于加工技术而言是困难的。大多数铸件都有缺陷，有些甚至严重到影响整个铸件的性能。因此，必须执行无损检测以确保其质量。

对于铸件的内部质量检查，成熟和常规的方法是胶片x射线照相。常见的铸件内部缺陷包括收缩孔隙率，收缩孔隙率，气泡和夹杂物。根据射线照相结果，对铸件的内部缺陷进行分类，并判断合格与不合格。

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超声波c 扫描技术是将 超声检测与微机控制和微机进行数据采集、存贮、处理、图像显示集合在一起的技术。超声波c 扫描系统使用计算机控制超声 换能器(探头) 位置在工件上纵横交替搜查，把在探伤距离特定范围内(指工件内部) 的反射波强度作为 辉度变化并连续显示出来，可以绘制出工件内部缺陷横截面图形。这个横截面是与超声波声束垂直的，超声波c扫描探伤厂家，即工件内部缺陷横截面，在计算机显示器上的纵横坐标，分别代表工作表面的纵横坐标。

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