苏州市金属材料材质鉴定 成分分析

方法1：x射線熒光測厚法簡介

特點：能夠在樣品無損的情況下進行快速、准確量測,並可測量極薄鍍層，低可至0.005µm，但需要大量高精度膜厚標准片，並定期進行校准。

原理：不同金屬類別及厚度的鍍層在x-ray光管發出的初次x-ray光照射下，將激發產生相應強度和頻率的特征熒光x-ray，利用探測器收集這些特征訊號，通過電腦軟件處理來量測金屬鍍層的厚度或合金鍍層的厚度及組成。

適用範圍：常用金屬/塑膠基底上之單層或多層金屬鍍層厚度測量，如au/ni/基材工藝之au&ni厚度。

參考標准：gb/t 16921-1997 &astm b568-98

測試報告示例：

（1）測試設備：

名  稱

型  號

校准有效期

x-ray熒光膜厚儀

精工9455

2010年7月1日

（2）環境條件：溫度：22±3℃； 濕度：55±10%rh

（3）參考標准：astm b568-98

（4）測試樣品：001

（5）測試條件：將樣品直接放入x-ray膜厚儀中，對指定部位進行膜厚測試。

（6）測試結果：     

sample no.

au (µ’’)

ni (µ’’)

point1

1.18

138.57

point2

142.17

point3

1.20

135.72

average

1.19

138.82

方法2：顯微鏡法（金相顯微鏡法、掃描電子顯微鏡法）

特點：流程繁鎖，制樣水平要求高，對低于0.1µm以下鍍層極難准確測量。

原理：從待測件上指定部位垂直于覆蓋層切割塊試樣，經過鑲嵌（一般冷鑲）、研磨、拋光和浸蝕制成橫截面金相試樣，利用金相顯微鏡或掃描電子顯微鏡對其鍍層放大拍照及量測。

適用範圍：基本適用于所有單層或多層金屬鍍層或塗層厚度測量。

參考標准： gb/t6462-2005 & jb/t 7503-94

（1）測試設備

掃描電子顯微鏡

jsm-6390la

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（2）環境條件：溫度：23±2℃； 濕度：55±10%rh

（3）參考標准：gb/t16594-1996

（4）測試結果

樣品

名稱

層次

cr/cuznsn合金/cu/基材  unit: μm

測試點1

測試點2

測試點3

測試點4

測試點5

平均值

001

 cr層

2.98

2.83

2.71

2.78

2.80

cu/zn/sn合金層

0.68

0.65

0.70

0.63

0.67

cu層

22.5

22.7

22.4

22.3

23.0

22.6