：导电银浆，用于丝网印刷，电磁屏蔽，键盘，冷光片

by2000b导电银浆料是宝银电子材料有限公司(bemc)生产的一种快干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。可广泛用于薄膜开关、柔性印刷电路，在pet和pc等片材上均可使用，有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和极强的附着力。

一、性能指标

1、填料：银

2、密度（g/cm³）2.1-2.3

3、粘度（cps）13，000-30，000

（旋转式粘度计，ⅱ单位，75rpm,25℃）

4、涂布面积（cm²/g）(取决于膜层厚度)100-200

5、方电阻（mω/□/25.4μm）<15

6、附着力（3m600胶带，垂直拉）无脱落

7、硬度(中华铅笔)>2h

8、挠曲性（导线宽1mm，2公斤力×180°外折△r<2ω

×1分钟×10次）

9、长期工作温度（℃）<70

二、使用方法

1、基片pet或pc；

2、丝网用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷；

3、稀释剂以byx2000稀释剂稀释，使用前应充分搅拌；

4、固化工艺（推荐）

ir烘道：135℃×2分钟

烘箱：可以不用（用烤箱效果更佳）

5、清洗剂环已酮

6、储存室温保存，未开封的储存期在6个月以上。

7．包装0.5公斤、1.00公斤、2.00公斤、4.00公斤，塑料包装