采用超外差结构的另外一种实现方法是利用中频采样来减少信号链上的器件个数。这种方法选择在中频对信号进行采样，芯片半导体测试技术，而不是在采样前先将信号混合到基带。在头一种超外差结构中，上海芯片半导体测试，从中频到基带的转换过程需要以下器件：本机锁相环、智能解调器（混频器）和双向adc（模拟-数字转换器）。如果选择在中频进行采样，那这三个器件可以用一个高的性能的adc来代替。这不仅可以降低信号链的复杂程度，还可以提高信号解调的质量。
高频系统一般指其工作频率大于400mhz，典型的工作频段有：915mhz、2450mhz、5800mhz等。高频系统在这些频段上也有众多的标准予以支持。高频系统的基本特点是电子标签及阅读器成本均较高、标签内保存的数据量较大、阅读距离较远（可达几米至十几米），芯片半导体测试服务，适应物体高速运动性能好、外形一般为卡状、阅读天线及电子标签天线均有较强的方向性。
温度、湿度以及其它环境条件是由电连接器所处的位置决定的，因而应考虑该位置及预期的环境。而其它相关贮存条件的适用期（shelflife）以及信息是什么。对环境的阐述中也应当涵盖有对冲击与振动的要求，全自动芯片半导体测试，包括出自于海运方面的要求，以及生产环境条件例如焊接温度与焊接周期持续时间的要求。连接器供应商表示，在连接器所导引的汇合型持续电流周围就是高温度产生的区域。
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