QFN清洗上锡PCBA拆解芯片返修BGA植球QFP拆解镀脚整脚

承接主控芯片拆卸 植球 清洗 翻新 磨字盖面。

pcba板拆解返修（主控/sensor/flash/ddr/晶振/电感/电容/电阻等）

电路板元器件拆卸（bga、qfp、qfn、sop、dip等各种封装均可返修）

提供pcba拆板、bga植球、bga脱锡、ic整脚 洗脚 镀脚、ic清洗、磨字盖面 等 

一条龙服务，返修良品可直接上线smt贴片。

【公司介绍】

深圳市维佳芯片返修科技有限公司成立于2010年。现厂房面积700多平方米，全体成员60多人，是一家正规注册的芯片返修公司。

我司从事芯片返修。主营业务cmossensor返修（cob/csp/plcc等封装均可返修），bga摄像头芯片返修（ov、sp、gc、byd、hy等），pcba拆板返修（pcba拆解、换料、ic镀脚整脚、磨字盖面、qfn清洗、ic翻新刻字、编带、ddr植球等）一条龙服务。

现已启动自动化机械植球，良率及效率更高。并配备了标准百级无尘室，无尘工作台。为您企业带来更高的效益。降低运营成本，实现利益巨大化。

【返修加工服务】

1、cmos sensor返修（cob/csp/plcc等封装均可返修），摄像头芯片植球、测试、划伤抛光修复等。

2、pcba拆板返修：pcba拆解、换料、各类bga芯片植球、qfp整脚、qfn除锡清洗、各类ic清洗、编带等。

3、散片处理：主控/ddr/emmc等bga植球返修、flash脱锡整脚、qfn芯片除锡清洗、编带、各类ic翻新加工。

【返修加工流程】

1、发样品图片，我司确认ic类型和封装，确认拆卸/处理需求。

2、我司根据贵司的样品图片和加工需求，做报价单。

3、贵司来料，我司收到货后核对数量，排交期，上线。

4、我司如期做完，处理好的ic发货给贵司并结算货款。

【返修加工收费】

根据不同芯片的封装类型、尺寸、引脚/锡球数量和密度的不同报价。返修加工的难度越高、效率越低的芯片，价格会相对越高；返修难度低、效率高的芯片，价格会越低。

【返修加工优势】

我司自2010年成立以来，已经专注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片厂商数家，并获得芯片封装厂授权返修。合作的ccm厂商百余家，各类电子厂商（安防领域、行车领域、无人机领域等）百余家。我们有成熟的返修方案、工艺技术、完善的流程管理、严格的品质管控！能够高良率、高产能的为您提供一站式服务！