聚焦离子分析有哪些检测项目
- 供应商
- 深圳讯道技术有限公司
- 认证
- 联系电话
- 0755-27909791
- 蔡工
- 13380331276
- 业务员
- 蔡工
- 所在地
- 深圳市宝安区航城街道九围社区洲石路723号强荣东工业区E2栋华美电子厂3层
- 更新时间
- 2024-08-28 10:30
1、聚焦离子束技术(fib)
聚焦离子束技术(focused ionbeam,fib)是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面,实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性。随着纳米科技的发展,纳米尺度制造业发展迅速,而纳米加工就是纳米制造业的核心部分,纳米加工的代表性方法就是聚焦离子束。近年来发展起来的聚焦离子束技术(fib)利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工,配合扫描电镜(sem)等高倍数电子显微镜实时观察,成为了纳米级分析、制造的主要方法。目前已广泛应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。
2. 聚焦离子束技术(fib)可为客户解决的产品质量问题
(1)在ic生产工艺中,发现微区电路蚀刻有错误,可利用fib的切割,断开原来的电路,再使用定区域喷金,搭接到其他电路上,实现电路修改,高精度可达5nm。
(2)产品表面存在微纳米级缺陷,如异物、腐蚀、氧化等问题,需观察缺陷与基材的界面情况,利用fib就可以准确定位切割,制备缺陷位置截面样品,再利用sem观察界面情况。
(3)微米级尺寸的样品,经过表面处理形成薄膜,需要观察薄膜的结构、与基材的结合程度,可利用fib切割制样,再使用sem观察。
3. 聚焦离子束技术(fib)注意事项
(1)样品大小5×5×1cm,当样品过大需切割取样。
(2)样品需导电,不导电样品必须能喷金增加导电性。
(3)切割深度必须小于50微米。
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