电子元器件失效分析， EMC电磁兼容检测

电子元器件失效分析，失效分析三方机构步骤

①背景调查：

失效背景（失效兄、不良率、服役条件（受力状况及环境说明等）、设计寿命及实际寿命（适用于断裂失效）等信息）、工艺流程（生产工艺流程详细说明）、产品材质规格（机械性能，成分及硬度规格等参数）

②提出分析方案：

（）外观检查：显微组织观察（金相组织、夹杂物分析、碳化物不均匀度、粗晶层、脱碳层及其他缺陷分析）；

（）非破坏性分析：c-sam超声波扫描、x射线涂镀层厚度分析等；白破坏性分析：切片分析、sem/eds成分分析、红墨水试验等技术分析。

③初步结论：综合物理、化学等各类分析手段得到初步失效结论；

④验证：设计模拟试验进行失效现象复现，验证初步结论；

⑥报告：根据测试结果制作综合失效分析报告，找到失效原因并提出相应改善意见。

3.失效分析相关检测标准

失效分析检测标准：

gb/t 1814-1979钢材断口检验法

jy/t010-1996分析型扫描电子显微镜方法通则

gb/t 13298-1991金属显微组织检验方法

gb/t20123-2006钢铁总碳硫含量的测定高须感应炉燃烧后红外吸收法（常规方法）gbt5121.27-2008铜及铜合金化学分析方法第27部分电感耦合等离子体原子发射光谱法