大量供应6565/6868UVC紫外杀菌LED陶瓷基板/支架

供应大量uva/b/c紫外 系列定制 ：/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型号

更多型号：          

平面系列：、3570、5530、2525、3535、5050、7070、9090、120120等平板型

围坝系列：uva/b/c

/6565/6868/3838/5050/3939/7070/9090/1020等型号

材质：

氧化铝/氮化铝陶瓷

定制：

是，欢迎来图来样定制

应用：

dpc薄膜氧化铝陶瓷基板是本公司为各种照明led、大功率led、led模组、led模块、led基座等而设计的陶瓷厚膜电路板。该产品适用于大功率led应用，uvc，uvb医疗，uva固化，ir红外led、汽车led灯珠封装陶瓷散热基板支架，是理想的照明led用陶瓷电路板，具有可靠性好、寿命长、使用稳定、方便安装焊接等突出优点。

项目

氧化铝陶瓷基板

氮化铝陶瓷基板

氮化硅陶瓷基板

特性

热学特性：耐热性和导热性强

机械特性：强度和硬度高

其它特性：电绝缘性高、耐腐蚀性强，生物相容性高

成本相对其他电子陶瓷低。

热学特性：耐热性和导热性强（高于氧化铝）

其它特性：电绝缘性高、耐腐蚀性强；

并且具有与硅（si）相似的热膨胀系数；

高机械强度，韧性和导热性；

应用领域

主流应用市场在大功率led，主要是白光、红外、vcsel、传感器、电源模块和激光领域；

主流应用市场在大功率led，如舞台灯、车灯、投射灯、uvled、半导体激光器、dc-dc电源模块、高端电子产品；

主流应用市场在电力电子模块上，如igbt模块、车规模块、、航天航空模块上；

工艺介绍-薄膜电路（tfhi）/直接镀铜（dpc）：

薄膜电路（tfhi）：

     采用通过磁控溅射，图形化光刻，干法湿法蚀刻，电镀加厚工艺，在陶瓷基板上制作超细线条电路图形。

陶瓷表面金属化方式：物理法-磁控溅射。

陶瓷与电路之间的连接层： tan/tiw/ni/au（导电层，4um厚度度）

直接镀铜（dpc）：

    在薄膜工艺中，基于薄膜电路工艺，通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金成的厚度大于10微米以上，即dpc( direct platecopper-直接镀铜基板)。。

陶瓷表面金属化方式： 物理方法-磁控溅射。

陶瓷与电路之间的连接层： tan/tiw/ni/au orcu（导电层，>10um厚度）

uv紫外/led工艺流程

01. 钻孔：采用激光钻孔技术，陶瓷是脆性材料，高能激光束可以打出符合要求的孔（不会在孔边缘造成暗裂，缺口，符合锥度要求），为后面的导电，安装提供可能；

02. 镀膜：通过磁控溅射，镀膜时在陶瓷表面上形成一层导电层，陶瓷正反面均会铺满铜，同时孔中也有铜，这样正反面线路连通起来形成导电线路，该孔被称为pth孔；

03. 压膜：将感光材料干膜压在金属表面；

04. 对位：将菲林片（类似相机底片）和压膜后的产品对准位置；

05. 曝光：利用感光材料性能，将菲林上的图形转移到金属上；

06. 显影：区分哪些是我们需要电镀的部分；

07. 电镀：将金属增厚，同时完成金属孔的填实；

08. 研磨：电镀完成的铜面需要通过研磨达到粗糙度小于0.3um；

09. 退膜：将留下的变性干膜去掉；

07. 蚀刻：通过化学药水将表面不需要的底层金属去掉，形成独立的图形；

08. 阻焊：也称为“防焊”，将油墨材料印制做到组焊图层区，防止后续工艺锡膏流动造成短路现象；

09. 电测：测试产品的电路导通情况，防止出现断路，短路情况；

10. 终检：将有外观瑕疵或者电路有问题的产品标记，打上记号，便于后续客户识别；

11. 包装出货：将统计好数量的产品分别真空包装，统计数量后发给客户。

梅州市展至电子科技有限公司【展至科技】是一家专注于uvc紫外、uv固化、ir红外led、汽车led车灯等led灯珠陶瓷封装定制及生产，主要生产陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、陶瓷线路板、氮化铝陶瓷基板等生产制作厂家，在定制和加工上工厂有着独到的实战经验，在dpc工艺陶瓷基板和封装行业上拥有较高工艺水平和质量度，展至科技以国际化的标准来打造产品质量，以高技术，高产出，高稳定性，低耗等车灯led陶瓷支架/基板特性打造产品高度，欢迎各位相关合作商莅临我司参观指导或电话咨询了解。更多相关资讯，请百度“展至科技”。