等离子芯片开封机 等离子开封机 特斯特
- 供应商
- 苏州特斯特电子科技有限公司
- 认证
- 联系电话
- 13732643903
- 手机号
- 13732643903
- 联系人
- 宋作鹏
- 所在地
- 苏州工业园区新平街388号腾飞创新园23幢5层04室5529C号房间
- 更新时间
- 2021-08-23 11:16
激光开封机是利用高能激光蚀刻芯片或者电子元器件的塑封外壳,使光学观测或电气性能测试成为可能。激光开封技术也可以在不破坏芯片或电路整体功能前提下,去除局部的塑封材料,进行测试甚至修复实验。
激光开封机由计算机来设置开封区域和大小,并且控制激光的能量和扫描次数,等离子开封机设备,完成对铜引线键合封装器件的封。激光波长通常为1064nm,等离子开封机价格,功率为4.5w,激光级别为class-4。与化学开封相比,激光开封效率更高,同时避免了强酸环境暴露的危害。
1)对铜线、数化铜线及
2) 银线线无伤害
3) 伤害小 (selectivity > 500:1)
4)快速等向性蚀刻
5) 无离子、无辐射
6) 加力聚焦下游等离子体刻蚀
7) 质量流量控制的所有气体
8) 低温蚀刻
9) 各向同性蚀刻
苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。
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