超韧尼龙PA66 美国杜邦80G33HS1L BK104

超韧尼龙pa66美国杜邦80g33hs1l bk104

杜邦zytel尼龙介绍

聚酰胺(pa，俗称尼龙)是美国dupont公司先开发用于纤维的树脂，于1939年实现工业化。20世纪50年代开始开发和生产注塑制品，以取代金属满足下游工业制品轻量化、降低成本的要求。pa具有良好的综合性能，包括力学性能、耐热性、耐磨损性、耐化学药品性和自润滑性，且摩擦系数低，有一定的阻燃性，易于加工，适于用玻璃纤维和其它填料填充增强改性，提高性能和扩大应用范围。pa的品种繁多，有pa6、pa66、pall、pal2、pa46、pa610、pa612、pal010等，以及近几年开发的半芳香族尼龙pa6t和特种尼龙等新品种。

pa6又名尼龙6是半透明或不透明乳白色粒子，具有热塑性、轻质、韧性好、耐化学品和耐久性好等特性，一般用于汽车零部件、机械部件、电子电器产品、工程配件等产品。

pa66（聚酰胺66或尼龙66），同pa6相比，pa66更广泛应用于汽车工业、仪器壳体以及其它需要有抗冲击性和高强度要求的产品。

pa66注塑工艺

干燥处理：如果加工前材料是密封的，那么就没有必要干燥。然而，如果储存容器被打开，那么建议在85℃的热空气中干燥处理。如果湿度大于0.2%，还需要进行105℃，12小时的真空干燥。

熔化温度：260~290℃。对玻璃添加剂的产品为275~280℃。熔化温度应避免高于300℃。模具温度：建议80℃。模具温度将影响结晶度，而结晶度将影响产品的物理特性。对于薄壁塑件，如果使用低于40℃的模具温度，则塑件的结晶度将随着时间而变化，为了保持塑件的几何稳定性，需要进行退火处理。

注射压力：通常在750~1250bar，取决于材料和产品设计。

注射速度：高速（对于增强型材料应稍低一些）。流道和浇口：由于pa66的凝固时间很短，因此浇口的位置非常重要。浇口孔径不要小于0.5t（这里t为塑件厚度）。如果使用热流道，浇口尺寸应比使用常规流道小一些，因为热流道能够帮助阻止材料过早凝固。如果用潜入式浇口，浇口的小直径应当是0.75mm。典型用途pa66更广泛应用于汽车工业、仪器壳体以及其它需要有抗冲击性和高强度要求的产品。

透明或不透明乳白色结晶形聚合物，具有可塑性。密度1．15g/cm3。熔点252℃。脆化温度-30℃。热分解温度大于350℃。连续耐热80-120℃,平衡吸水率2．5%。能耐酸、碱、大多数无机盐水溶液、卤代烷、烃类、酯类、酮类等腐蚀。

 zytel/dupont/pa66/resin聚酰胺尼龙

  1.pa66美国杜邦101l中粘度 通用级

 2.pa66美国杜邦101f中粘度 通用级 

 3.pa66美国杜邦8018 玻纤增强14%超韧级  

 4.pa66美国杜邦st801,st801a耐低温,耐韧性

 5.pa66美国杜邦st801aw,st801ahs超韧级,耐油性

 6.pa66美国杜邦103hsl热稳定级    

 7.pa66美国杜邦103fhs 注塑级 热稳定级

 8.pa66美国杜邦fr50玻纤25%阻然v0级   

 9.pa66美国杜邦fr15纯树脂,阻然vo级 

10.pa66美国杜邦fr10纯树脂,阻然v0级 

11.pa66美国杜邦fr52g30bl 30%玻纤,阻然 

12.pa66美国杜邦70g13l玻纤13% 高强度    

13.pa66美国杜邦70g13hs1l玻纤13% 高强度         

14.pa66美国杜邦70g43l玻纤43% 高强度   

15.pa66美国杜邦70g33l 70g33玻纤33% 高强度 

16.pa66美国杜邦70g30l玻纤30%

17.pa66美国杜邦70g30hslr玻纤30% 高强度，高刚性

18.pa66美国杜邦70g20hsl中粘度 通用级

19.pa66美国杜邦80g33l增韧级 玻纤33% 耐冲 

20.pa66美国杜邦80g25l增韧级 玻纤25% 耐冲  

21.pa66美国杜邦80g33hs增韧级 玻纤33%耐冲  

22.pa66美国杜邦80g25hs增韧级 玻纤25%耐冲  

23.pa66美国杜邦408l耐冲击性/408hs热稳定级

24.pa66美国杜邦fr7025v0,fr7026防火v0级 72g33hs1l 7304 nc010     

25.pa66美国杜邦fe5313 fr52g20lx 72g33hs1l标准粘度 抗磨损

26.pa66美国杜邦fr16,fr60,fr70,防火阻燃v-0等级  

27.pa66日本东丽cm3004、cm3004v0 阻燃v0 环保无卤  

　虽然当前的csp技术面临着光效低、焊接困难、光色一致性等问题，但其发光面小、高光密度、颜色均匀、体积小增加应用端灵活性、成本下降空间潜力大等特点无一不预示csp技术将会是led封装未来发展趋势。

“这种结构也有一定的市场，今年的倒装会占5%，且这个趋势会越来越快，一定是将来发展的方向，但是到哪一年会跟正装持平还是很难讲。”鸿利光电受访人表示。